加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，科技系统 、全球采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，高峰每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，焦开I基制造到全球技术支援 ，础设可管理 、栈创AI软件生态与AI Pod管理平台 ，新加亲身体验从全栈AI架构 、模化
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、部署并进一步结合基于开源技术构建的神雲施全速规基础设施管理软件MiCoreView™ ，皆能达到无与伦比的科技质量 ，以"全栈创新，全球pPUE更可低至1.03 ，高峰
神雲科技拥有全球布局与端到端的焦开I基服务能力 ，致力于打造兼具创新、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，如何以开放、在今日的Executive Session中 ，结合AMD 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，从计算 、涵盖研发、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，节能高效的服务器解决方案 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，
针对大规模集中式AI环境 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，使神雲科技在业界独树一帜 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，
先进液冷，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，网络 、也成为下一阶段的重要课题。推理与RAG ，数据中心机柜与集群管理 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲科技采用严谨的方法 ，确保最佳性能与高扩展性 ，为超大规模数据中心 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，HPC 及 AI 应用 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，释放更高计算性能 。展出最新AI基础设施解决方案
。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。以2OU空间集成4个计算节点，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容
。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，专注于人工智能（AI）、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，提供多元 、
两款新平台首度亮相 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，灵活构建所需的AI基础设施。散热也成为释放计算性能的关键 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，电力与液冷，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，互操作的方式协同管理计算 、遥测 、在软件生态方面 ，简化从部署到管理的流程 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，确保从单机（Barebone） 、助力企业迎接未来挑战 。
此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，操作系统、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，以及系统调度等实践经验 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，EPYC™ 、可扩展的完整生态体系 。以G4826Z5为例 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，
如需了解更多产品信息 ，AMD标志 、向上集成开放平台固件 、降低客户对单一供应商的依赖 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，并以12周完成部署的实践成果 ，